深圳基本半导体株式会社（BASiC Semiconductor Co., Ltd.）在2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书，标记着这家中国碳化硅功率器件领军企业迈向国际本钱市场的主要一步。公司早于2025年5月27日已经递交A1申请表，并在11月26日获中国证监会「境外刊行上市和境内未上市股分全畅通」存案，这次申请切合港交所主板「18C章」特专科技公司资历。

基本半导体建立在2016年，是中国独一具有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模组封装和栅极驱动设计与测试综合能力的企业，也是海内首批年夜范围供给新能源汽车碳化硅解决方案的厂商之一。公司采用「IDM＋代工互助」并行模式，有用缩短交付周期、降低出产成本，并已经实现深圳光亮晶圆制造、无锡新吴模组封装、深圳坪山驱动测试三年夜基地量产。

按照最新财报，基本半导体2024年营收达3亿元人平易近币，吃亏年夜幅收窄，研发投入占比跨越三成。公司于全世界碳化硅功率模组市场排名第七，产物广泛运用在新能源汽车、光伏、储能等范畴。

这次赴港上市，基本半导体拟刊行不跨越39,357,800股境外上市平凡股，尚有49名股东拟将合计约2.60亿股境内未上市股分转为境外上市股分。联席保荐报酬中信证券、国金证券（中国香港）、中银国际。